锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂无铅焊锡膏编辑无铅焊锡膏的成分及合金成分比较在无铅锡膏的成分。
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并损害元件的完整性。今天，普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。作温度曲线的个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热?通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时。回收有铅锡线、次还原锡灰回收、手浸炉锡灰回收、波烽炉锡灰回收、锡银铜锡块回收、杂、纯锡块回收；回收纯锡条、纯锡球。我们为您提供7X24小时的业务联系电话，欢迎咨询!
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比较主流的合金比例有:Sn5Sb，Sn10Sb，Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb，其润湿角为35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范围要广，且在100℃时有着良好的剪切强度，常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。
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因此模板成本是要切割的开孔数量而定。3）电铸成型(electroformed)模板制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开-一个关键的工艺步骤。箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公。
在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具，第五生产步骤绕线，操作时中绕线整在全自动控制下可计圈数，绕线时会出现绕线不匀，不齐等不良情况在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝的包装及检验入库。
很多时候真正的印刷动作并不包括在锡膏印刷机的周期内。印刷动作在很大程度上依赖于使用的锡膏和生产的基板尺寸。大多数现代锡膏印刷设备刮板的的运动速度可以远远快于实际锡膏印刷的要求。许多客户仍在使用那些必须缓慢印制的锡膏，这经常成为锡膏印刷工艺周期的一个主要时间因素。正是由于材料会产生很多影响变量，设备制造商便将周期的定义内容缩减为自己可控的那些项目。我们应该把机器周期定义考虑得更宽泛一些，以使更好地理解机器吞吐量与设备利用率。更宽泛的定义除了包括上述所有功能，还需加上机器执行的所有“间接”(overhead)功能。“间接”功能定义是：不直接包括在电路板传送和准确印刷锡膏的实际操作中的所有其它机器功。
(是为了防止锡料的氧化生成二氧化锡，化学式SnO2，式量150，7，呈白色，形状四方，六方或者正交晶体，)加高温度轻微搅动使之溶合，生产车间生产车间(7张)第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油。
完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。注意事项1）个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。2）锡膏中含有机溶剂。3）如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水冲洗。
与96.5Sn/3.5Ag比较95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217°C的熔化温度(几乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大约4°C。当与96.5Sn/3.5Ag比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。可是，含有较高银和铜的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。与99.3Sn/0.7Cu比较3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的锡/银/铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。推荐锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑。
保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供的结果？有几种分板系统提供各种将装配板分板的技。
